Корпусирование и тестирование
📦Packaging and Testing
Backend: wafer slicing, packaging, connecting leads, final testing. OSAT: ASE, Amkor, JCET. Advanced packaging: 2.5D, 3D, chiplets
Article body and graph labels may still appear in Russian where English translations have not been added yet.
Loading map...
❓Часто задаваемые вопросы
Корпусирование и тестирование — это тема о правилах, механизмах и практиках в своей области. Она помогает понять, как принимаются решения и к каким последствиям они приводят.