Техпроцессы TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company — крупнейший контрактный производитель чипов (60%+ рынка foundry, капитализация $600 млрд). Техпроцессы: 28nm (2011, planar FET), 16nm FinFET (2013, объёмные транзисторы), 7nm (2018, DUV multi-patterning, Apple A12), 5nm (2020, EUV, Apple M1, плотность 173 MTr/mm²), 3nm (2022, FinFlex — разные высоты плавников, плотность 292 MTr/mm², Apple A17 Pro), 2nm GAA (Gate-All-Around, планируется 2025, плотность ~400 MTr/mm²). Клиенты: Apple (25% выручки), AMD, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek. Заводы на Тайване (90% мощностей) — геополитический риск