Корпусирование чипов

Упаковка кристалла (die) в защитный корпус с выводами. Типы: DIP (Dual In-line Package, 1970-е, сквозные выводы), QFP (Quad Flat Package, 1980-е, выводы по периметру), BGA (Ball Grid Array, 1990-е, шариковые контакты снизу — до 1000+ выводов), LGA (Land Grid Array, контактные площадки, Intel CPU). Современные: chiplet (несколько кристаллов в одном корпусе, AMD Ryzen с отдельными CCD и I/O die), 3D-стэкинг (HBM память — до 16 слоёв DRAM друг на друге, пропускная способность 1-2 TB/s), Fan-Out (TSMC InFO, Apple A-серия — redistribution layer расширяет площадь без substrate). Тесты после упаковки: burn-in (повышенная температура), функциональные (частоты, потребление)