Chiplets (чиплеты) — технология модульной сборки процессоров из нескольких отдельных кристаллов (dies) разного технологического узла, объединённых в одном корпусе через высокоскоростной интерконнект. Альтернатива монолитному чипу, открывающая новые возможности масштабирования в эпоху замедления закона Мура.
Зачем нужны чиплеты
Производство монолитного большого чипа имеет фундаментальный изъян: выход годных (yield) падает экспоненциально с ростом площади кристалла. Разбив чип на меньшие части, можно: производить каждую часть на оптимальном техпроцессе (IO — на 6 нм, вычислительные ядра — на 3 нм), выбрасывать только бракованные части, а не весь большой чип, комбинировать IP-блоки от разных производителей.
AMD Ryzen: пионер чиплетной архитектуры
AMD первой масштабно применила чиплеты в потребительском сегменте. Ryzen (2017+) состоит из:
- CCD (Core Complex Die) — вычислительные ядра на передовом техпроцессе (TSMC 5 нм / 3 нм)
- IOD (I/O Die) — память, PCIe, USB на более зрелом узле (TSMC 6 нм)
Ryzen 9 7950X: 2 CCD (8 ядер каждый, 5 нм) + 1 IOD (6 нм). Производительность уровня Intel при меньших затратах на производство.
Стандарты интерконнекта
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) — открытый стандарт 2022 года (Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, TSMC). Цель: чиплеты от разных компаний совместимы, как процессор и RAM с DDR-стандартом. EMIB (Intel) и CoWoS (TSMC) — проприетарные технологии упаковки.