BGA — Шарики припоя снизу корпуса.
BGA
Ball Grid Array. Solder balls on the bottom of the package. 0.4-1.27 mm pitch. CPU, GPU, FPGA. Requires X-ray inspection of soldering
Article body and graph labels may still appear in Russian where English translations have not been added yet.
Loading map...
Требует рентген-контроля пайки..
Предпосылки и причины
События развивались под влиянием совокупности факторов.
Ход событий
Развитие определялось действиями участников и обстановкой.
Последствия и значение
Результаты оказали влияние на дальнейшее развитие событий.
❓Часто задаваемые вопросы
Ball Grid Array. Шарики припоя снизу корпуса. 0.4-1.27 мм pitch. CPU, GPU, FPGA. Требует рентген-контроля пайки.